S035-50 激光切割设备系列
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2008-8-2 15:41:14
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机器外观图片（具体配件请以实物为准） |
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机型特点 |
| 该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。 | |
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适用材料和行业应用 |
| 1）太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片； 2）还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。 | |
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样品图片 |
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责任编辑: 苏娜
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