BTSDⅡ-8000数控水下等离子切割机
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2008-8-20 13:16:33
BTSDⅡ-8000数控水下等离子切割机
数控水下等离子切割系统配置水床,进行水下等离子切割。大大减小等离子切割产生的烟尘、弧光、有害气体、噪音等环境污染。当切割结束时出气阀打开,气囊放气水位下降以便操作人员作标记和下料,此种除尘方式是目前效果最好一种除尘方式,但由于受到水的影响切割速度、切割能力、表面光洁度等相比干式切割都有不同程度的下降,切割相同厚度的钢板时所耗电能比干式切割高约15%,水床的制造成本相对较高。
责任编辑: 苏娜
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